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EMC를고려한PCB설계기술
- MARK I.MONTROSE 저
- 진한엠앤비
- 2006년 12월 31일
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ISBN: 8984322938
509쪽
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책 소개
저자 소개
지은이 : Mark I. Montrose
옮긴이 : 유태훈
동양미래대학교 정보통신공학과 교수로, 연세대학교에서 학사, 석사, 박사 학위를 받았다. 삼성전자 정보통신 연구소에서 연구원으로 근무하였으며, 미국 시라큐스 대학교(Syracuse University)에서 객원연구원으로 활동했다. 주요 연구 분야는 전자기 해석, 초고주파 시스템 해석과 설계, 안테나 해석과 설계, EMI/EMC 등이다.
옮긴이 : 육종관
연세대학교 전자공학과 학사
연세대학교 전자공학과 석사
University of Michigan (Ann Arbor) 전기전자공학과 박사
University of Michigan Research Fellow
퀄컴(Qualcomm Inc., San Diego) Senior Engineer
광주과학기술원 조교수
2010년 현재: 연세대학교 전기전자공학과 교수
[주요 연구 분야] 마이크로파 시스템 해석과 설계, Computational
Electromagnetics, RF MEMS, Bio-Radar and Sensors,
EMI/EMC, 안테나 시스템 해석과 설계
옮긴이 : 홍익표
현재 국립공주대학교 정보통신공학부 교수로 재직 중이다. 연세대학교에서 박사 학위를 취득하였고, 삼성전자 무선사업부에서 CDMA 단말기를 개발하였다. 미국 Texas A&M 대학과 Syracuse 대학교에서 방문연구원을 지냈다. 저서로는 『통신기초실험』(공주대학교출판부, 2008), 『원리로 이해하는 마이크로파 공학』(한빛아카데미, 2015)이 있고, 역서로는 『EMC를 고려한 PCB 설계기술』(진한엠엔비, 2006), 『RF 및 초고주파 공학』(한빛아카데미, 2009), 『Ott의 EMC 공학(실무응용편)』(학산미디어, 2013)이 있다.
목차
Chapter1 전자파 적합성(EMC)의 기초
1.1 기본 정의
1.2 설계 엔지니어의 EMC 문제
1.3 전자파 환경
1.4 EMC의 필요성 (EMI의 간추린 역사)
1.5 제품의 EMI/RFI 방출 레벨
1.6 잡음결합(Noise Coupling) 방법
1.7 전자파장해의 본질
1.8 PCB와 안테나
1.9 시스템 수준에서의 EMI 원인
1.10 요약: 전자파 방사의 억제
Chapter2 PCB 내부에서의 EMC
2.1 EMC와 PCB
2.2 전자장 이론
2.3 전기장의 원천(Source)과 자기장의 원천 사이의 관계
2.4 맥스웰 방정식의 적용
2.5 자기장 상쇄(Cancellation)의 개념
2.6 표피효과(Skin Effect)와 리드인덕턴스 (Lead Inductance)
2.7 공통모드(Common Mode)와 차동모드(Differential Mode) 전류
2.8 전파속도(Velocity of Propagation)
2.9 위험주파수(λ/20)
2.10 RF에너지 억제의 기본원리와 개념
2.11 요약
Chapter3 부품과 EMC
3.1 에지율(Edge Rate)
3.2 입력전력 소비
3.3 클록 스큐(Clock Skew)
3.4 부품 패키징(Packaging)
3.5 접지변동(Ground Bounce)
3.6 리드사이의 커패시턴스
3.7 열발산판(Heatsink) 접지
3.8 클록 신호원의 전원 필터링
3.9 집적회로의 방사 설계문제
3.10 요약: 부품의 방사성 방출
Chapter4 영상판(Image Plane)
4.1 개요
4.2 5/5 법칙
4.3 영상판의 작용
4.4 접지와 신호루프
4.5 접지 연결점 사이의 거리
4.6 영상판(Image Plane)
4.7 영상판 훼손
4.8 비어홀 사용층 사이의 이동
4.9 판의 분할
4.10 분할(Partitioning)
4.11 절연(Isolation)과 분할
4.12 상호접속 도선과 RF 귀환전류
4.13 단면기판과 양면기판의 구성.배치 문제
4.14 격자접지 시스템(Gridded Ground System)
4.15 국부 접지판(Localized Ground Plane)
4.16 요약
Chapter5 바이패스(Bypass)와 디커플링(Decoupling)
5.1 공진(Resonance)
5.2 물리적 특성
5.3 커패시터 병렬연결
5.4 전원판과 접지판 커패시턴스
5.5 리드길이 인덕턴스
5.6 배치
5.7 디커플링 커패시터의 선택
5.8 벌크 커패시터의 선택
5.9 부품 패키지 내부의 커패시터 설계
5.10 균일한 전원판.접지판 구조의 비어홀과 그 영향
Chapter6 전송선로(Transmission Lines)
6.1 전송선로 개요
6.2 전송선로 기초
6.3 전송선로효과
6.4 다층 PCB에서의 전송선로
6.5 상대 유전율(유전상수)
6.6 배선(Routing) 구조
6.7 배선관련 고려사항
6.8 용량성 부하(Capacitive Loading)
Chapter7 신호의 원형유지와 누화(Signal Integrity and Crosstalk)
7.1 신호의 원형유지 필요성
7.2 반사와 링잉
7.3 트레이스 길이의 계산(전기적으로 긴 트레이스)
7.4 불연속에 의한 부하
7.5 RF 전류 분포
7.6 누화
7.7 3-W 규칙
Chapter8 트레이스 종단
8.1 전송선로효과
8.2 종단 방법
8.3 종단 잡음과 누화
8.4 다중 종단의 영향
8.5 트레이스 배선
8.6 분기선로
8.7 요약: 종단방법
Chapter9 접지방식(Grounding)
9.1 접지의 필요성 개요
9.2 용어정의
9.3 접지방식의 기본 개념
9.4 안전 접지
9.5 신호전압 기준접지
9.6 접지 방법
9.7 트레이스간의 공통 임피던스 결합의 억제
9.8 전원과 접지의 공통임피던스 결합 억제
9.9 접지 루프
9.10 다중점 접지방식에서의 공진
9.11 부속카드에서 카드케이지로의 필드 결합
9.12 접지방식(I/O 커넥터)
용어 해설
참고 문헌
부록
부록 A 데시벨(The Decibel)
부록 B 푸리에 해석(Fourier Analysis)
부록 C 변환표(Conversion Tables)
부록 D 국제 EMC 규정
Index
1.1 기본 정의
1.2 설계 엔지니어의 EMC 문제
1.3 전자파 환경
1.4 EMC의 필요성 (EMI의 간추린 역사)
1.5 제품의 EMI/RFI 방출 레벨
1.6 잡음결합(Noise Coupling) 방법
1.7 전자파장해의 본질
1.8 PCB와 안테나
1.9 시스템 수준에서의 EMI 원인
1.10 요약: 전자파 방사의 억제
Chapter2 PCB 내부에서의 EMC
2.1 EMC와 PCB
2.2 전자장 이론
2.3 전기장의 원천(Source)과 자기장의 원천 사이의 관계
2.4 맥스웰 방정식의 적용
2.5 자기장 상쇄(Cancellation)의 개념
2.6 표피효과(Skin Effect)와 리드인덕턴스 (Lead Inductance)
2.7 공통모드(Common Mode)와 차동모드(Differential Mode) 전류
2.8 전파속도(Velocity of Propagation)
2.9 위험주파수(λ/20)
2.10 RF에너지 억제의 기본원리와 개념
2.11 요약
Chapter3 부품과 EMC
3.1 에지율(Edge Rate)
3.2 입력전력 소비
3.3 클록 스큐(Clock Skew)
3.4 부품 패키징(Packaging)
3.5 접지변동(Ground Bounce)
3.6 리드사이의 커패시턴스
3.7 열발산판(Heatsink) 접지
3.8 클록 신호원의 전원 필터링
3.9 집적회로의 방사 설계문제
3.10 요약: 부품의 방사성 방출
Chapter4 영상판(Image Plane)
4.1 개요
4.2 5/5 법칙
4.3 영상판의 작용
4.4 접지와 신호루프
4.5 접지 연결점 사이의 거리
4.6 영상판(Image Plane)
4.7 영상판 훼손
4.8 비어홀 사용층 사이의 이동
4.9 판의 분할
4.10 분할(Partitioning)
4.11 절연(Isolation)과 분할
4.12 상호접속 도선과 RF 귀환전류
4.13 단면기판과 양면기판의 구성.배치 문제
4.14 격자접지 시스템(Gridded Ground System)
4.15 국부 접지판(Localized Ground Plane)
4.16 요약
Chapter5 바이패스(Bypass)와 디커플링(Decoupling)
5.1 공진(Resonance)
5.2 물리적 특성
5.3 커패시터 병렬연결
5.4 전원판과 접지판 커패시턴스
5.5 리드길이 인덕턴스
5.6 배치
5.7 디커플링 커패시터의 선택
5.8 벌크 커패시터의 선택
5.9 부품 패키지 내부의 커패시터 설계
5.10 균일한 전원판.접지판 구조의 비어홀과 그 영향
Chapter6 전송선로(Transmission Lines)
6.1 전송선로 개요
6.2 전송선로 기초
6.3 전송선로효과
6.4 다층 PCB에서의 전송선로
6.5 상대 유전율(유전상수)
6.6 배선(Routing) 구조
6.7 배선관련 고려사항
6.8 용량성 부하(Capacitive Loading)
Chapter7 신호의 원형유지와 누화(Signal Integrity and Crosstalk)
7.1 신호의 원형유지 필요성
7.2 반사와 링잉
7.3 트레이스 길이의 계산(전기적으로 긴 트레이스)
7.4 불연속에 의한 부하
7.5 RF 전류 분포
7.6 누화
7.7 3-W 규칙
Chapter8 트레이스 종단
8.1 전송선로효과
8.2 종단 방법
8.3 종단 잡음과 누화
8.4 다중 종단의 영향
8.5 트레이스 배선
8.6 분기선로
8.7 요약: 종단방법
Chapter9 접지방식(Grounding)
9.1 접지의 필요성 개요
9.2 용어정의
9.3 접지방식의 기본 개념
9.4 안전 접지
9.5 신호전압 기준접지
9.6 접지 방법
9.7 트레이스간의 공통 임피던스 결합의 억제
9.8 전원과 접지의 공통임피던스 결합 억제
9.9 접지 루프
9.10 다중점 접지방식에서의 공진
9.11 부속카드에서 카드케이지로의 필드 결합
9.12 접지방식(I/O 커넥터)
용어 해설
참고 문헌
부록
부록 A 데시벨(The Decibel)
부록 B 푸리에 해석(Fourier Analysis)
부록 C 변환표(Conversion Tables)
부록 D 국제 EMC 규정
Index
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