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    PCB산업총람(하)-2007

    PCB산업총람(하)-2007

    시리즈 : PCB산업총람 [2]

    • 장동규외 저
    • 진한엠앤비
    • 2007년 01월 30일
    • 정가
      180,000원
    • 판매가
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    ISBN: 9788984322981 605쪽 210 x 297 (㎜)

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    2000년대도 반이 지나고 후반으로 접어드는 시점에서 세계의 시장은 기술정보화, 기술경쟁, 국경없는 시장형성등 총알 없는 경제 전쟁을 하고 있다. 정부에서도 미래산업육성을 위하여 IT839 추진계획발표 이후 최첨단 세계최고의 기술 세계 각국시장 선점을 위하여 지원 및 각 기업을 독려하고 있다.

    PCB분야에 있어서도 국내에서 본격적으로 양산을 시작한지 약 40년이 지나면서 눈부신 발전을 이루었다. 그동안 단순공정의 PCB로부터 NETWORK, COMPUTER 반도체, DISPLAY, 휴대폰 PDP/LCD 자동차로 이어지면서 최첨단 제품으로써 전자부품의 뿌리를 형성하고 있다.우리나라의 PCB 산업도 약 40년의 역사를 갖추면서 저자는 그동안 PCB 산업 정보를 제공하려고 많은 노력을 해왔다. 2007년도 PCB 산업총람은 전체적으로는 PCB회사 PCB관련회사 등에 대해서 현황 및 기술 정보를 많이 수록하다.

    출판사 리뷰

    출판사 서평
    2000년대도 반이 지나고 후반으로 접어드는 시점에서 세계의 시장은 기술정보화, 기술경쟁, 국경없는 시장형성등 총알 없는 경제 전쟁을 하고 있다. 정부에서도 미래산업육성을 위하여 IT839 추진계획발표 이후 최첨단 세계최고의 기술 세계 각국시장 선점을 위하여 지원 및 각 기업을 독려하고 있다.
    PCB분야에 있어서도 국내에서 본격적으로 양산을 시작한지 약 40년이 지나면서 눈부신 발전을 이루었다. 그동안 단순공정의 PCB로부터 NETWORK, COMPUTER 반도체, DISPLAY, 휴대폰 PDP/LCD 자동차로 이어지면서 최첨단 ...
    2000년대도 반이 지나고 후반으로 접어드는 시점에서 세계의 시장은 기술정보화, 기술경쟁, 국경없는 시장형성등 총알 없는 경제 전쟁을 하고 있다. 정부에서도 미래산업육성을 위하여 IT839 추진계획발표 이후 최첨단 세계최고의 기술 세계 각국시장 선점을 위하여 지원 및 각 기업을 독려하고 있다.
    PCB분야에 있어서도 국내에서 본격적으로 양산을 시작한지 약 40년이 지나면서 눈부신 발전을 이루었다. 그동안 단순공정의 PCB로부터 NETWORK, COMPUTER 반도체, DISPLAY, 휴대폰 PDP/LCD 자동차로 이어지면서 최첨단 제품으로써 전자부품의 뿌리를 형성하고 있다.
    우리나라의 PCB 산업도 약 40년의 역사를 갖추면서 저자는 그동안 PCB 산업 정보를 제공하려고 많은 노력을 해왔다.
    2007년도 PCB 산업총람은 전체적으로는 PCB회사 PCB관련회사 등에 대해서 현황 및 기술 정보를 많이 수록하다.
    요약내용
    1. 경제동향
    2. IT 산업총괄
    3. PCB 관련산업 실적 및 전망
    4. PCB Market
    5. PCB 관련산업동향
    6. 한국, 해외 PCB업체의 기술동향
    7. PCB 소재산업 기술동향
    8. 최신 PCB 기술동향
    9. 차세대 PCB 기술
    10. 2006년 PCB 전시회동향 등 입니다.
    특히 2006년도 개최한 국내외 PCB 전시회에 직접 참여하여 많은 정보를 입수하여 번역 수록하였다.
    2007년도 PCB 총람도 관련자 여러분께서 정보 수집 및 관련 업무에 많은 도움이 되기를 바란다.

    저자 소개

    장동규외

    [장 동 규]
    ㆍ학력 : 명지대학교 경영학과 졸업
    ㆍ경력 : 훼어챠일드 쎄미콘닥터 (한국) 8년 (반도체)
    대우통신㈜4년 (통신)
    대덕전자㈜---- 19년 (PCB)
    DDPI(대덕전자 필리핀)
    ㈜하이테크 전자 5년 (PCB)
    ㆍ현재 : 한국산업기술협회 PCB분과 수석교수
    수원과학대학 일렉트릭 패키징과 강사
    성균관대학교(수원) 마이크로시스템 페케이징 LAB 연구원
    (사)한국마이크로조이닝연구조합 부이사장
    ㆍ저서 : PCB 핵심기술 HAND BOOK, PCB 실무공정관리기술,
    PCB. SMT. PACKAGE. DIGITAL 용어해설집, PCB SMT 품질관리, 2006년 PCB 산업총람, 2006년 이동통신 서비스 휴대폰 총람
    [신 영 의]
    ㆍ학력 : Nihon University 정밀기계공학석사
    Osaka University 마이크로 접합 공학박사
    ㆍ경력 : 대우중공업 기술연구소 연구원
    Osaka University 공학부 연구원 삼성전자연구소 수석 연구원
    ㆍ현재 : 산업자원부, 공업진흥청, 특허청 자문위원, 대한기계학회 간사,
    과학재단 마이크로 접합위원장, 중앙대학교 기계공학부 교수 (학부장),
    (사)한국마이크로조이닝연구조합 이사장
    [최 명 기]
    ㆍ학력 : 성균관대학교 금속공학 석사, 신소재공학 박사
    ㆍ경력 : ㈜ 퍼시픽콘트롤즈 기술연구소 책임연구원
    국제산업정보실 기술개발실 연구소장
    ㆍ현재 : 한국산업기술협회 교수
    한국산업 기술연구소 수석연구원, 한국플랜트정보기술협회 감사
    한국산업인력공단 수석위원, 산자부 기술표준원 NT마크 심사위원
    중앙대학교 기계공학부 겸임교수
    용접기술사 (WELDING PE), (사)한국마이크로조이닝연구조합 총무이사
    [신 현 필]
    ㆍ학력 : 한양대학교 대학원 인하대 고분자공학 화공재료 석사,
    서울공과대학 AIP 수료, 인하대 고분자공학 박사과정 중
    ㆍ경력 : KIST 위촉 연구원 역임, 표면실장기술 편집자문위원
    한국기초금속 소재분야 워킹그룹위원,
    대한체육회 경기도 바이애슬론 회장
    ㆍ현재 : 청솔화학환경㈜ 대표이사
    (사)한국마이크로조이닝연구조합 기술위원회 위원장
    [박 광 원]
    ㆍ경력 : 대덕전자 근무
    ㆍ현재 : ㈜멀티일렉트릭 주식회사 대표이사

    목차

    목차
    5부 PCB 업체동향
    1. 한국 업체
    2. 일본 업체
    3. 중국, 대만, 홍콩 업체
    4. 북미 동향
    5. 유럽 동향
    6부 PCB장비 산업 현황
    1. 동영 TECH
    2. SHENZHEN INGREEN
    3. 선진하이엠(주)
    4. SMC
    5. LM DIGITAL(주)
    6. ORBOTECH
    7. 태양기업
    8. TKC(주)
    9. 이롬테크(주)
    10. 기타
    7부 PCB 소재산업 현황
    1. 두산전자 BG
    2. INNOX
    3. SKC
    4. SD FLEX
    5. 제일모직
    6. 도레이 새한
    7. 한화 종합화학
    8. LS 전선
    9. 코오롱
    10. LG 화학
    11. 오알캠
    12. 디엠아이텍
    13. 디엠에스 플렉스
    14. 와이엠티(주) 구:(주)유일재료기술
    15. 일진소재
    16. 일진 다이아몬드
    17. 외국업체 (도레이/후베코산)
    18. 한국타코닉
    8부 PCB 개발현황
    1. 첨단 기술로 차별화 실시
    2. DISPLAY용 PCB
    3. PACKAGE
    4. METAL PCB
    5. 임베디드 PCB
    6. 광 PCB
    7. PROBE CARD → HTCC 기판
    8. LCP → 차세대소자
    9. AU도금 → 전도성 나노폴리머코팅(AUAT)이용
    10. PI FILM
    11. PASTE
    9부 PCB 업체 친환경 제품 대응
    1. EU의 RoHS WEEE 추진계획
    2. RoHS → 2007년부터 단속구체화
    3. EU → 가전제품 에너지 기준강화
    4. 환경규제 → 상생협력
    5. 친환경 PCB
    10부 한국 PCB 업체 TECHNOLOGY ROAD-MAP
    1. 삼성전기
    2. LG
    3. 대덕전자
    4. 대덕 GDS
    5. 심텍
    6. 이수데타시스
    7. E. O. S
    8. 영풍 GROUP
    9. SI FLEX
    10. TECOS
    11. NEW-FLEX
    12. BH FLEX
    13. 엑큐리스
    14. 세일전자
    15. (주) 원텍전자
    16. (주) 써피텍
    17. (주) 멀티일렉텍
    11부 해외 PCB 업체 TECHNOLOGY ROAD-MAP
    1. 일본업체
    2. 중국 대만 PCB업체
    12부 소재 산업 TECHNOLOGY ROAD－MAP
    1. 두산전자
    2. KOLON
    3. 상아프론테크(주)
    4. INNOFLEX
    5. 한국다이요잉크
    6. 동양 INK
    7. 청솔화학환경(주)
    13부 최신 PCB 기술동향 및 차세대 PCB 기술
    1. 프린트 기판 기술동향
    2. DIRECT 도금 PROCESS ??PALLADIGM??
    3. 프린트 기판을 위한 DIGITAL IMAGING의 최신동향
    4. 프린트 기판에 있어서 미세 HOLE 가공 기술의 최신동향
    5. 45mm PROCESS를 위한 고성능 Cu 전해도금
    6. Cu배선에 Cowp를 도입하다
    7. FLIP CHIP 기술의 도전
    8. SIP / POP BUILD-UP 기판에 대한 요구와 기술과제
    9. 양산 현장에서의 Pb-Free실장
    10. Pb Free가 취성 파괴의 문제를 명확히
    11. FPC용 전자파 쉴드 필름
    12. PCB용 PASTE
    13. 표면처리 연마재 → 한국3M(주)
    14. OSP 공정 FLOW → 삼화연구소
    15. BUILD-UP PROCESS
    16. 광 PCB

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